离子注入机是集成电路制作前道工序中的枢纽装备，难度仅次于光刻机。它经由过程对半导体外表四周地区停止搀杂，惹起质料外表身分、构造和机能发作变革。

　　电科配备计谋方案部主任李进流露，今朝电科配备已完成离子注入机全谱系产物国产化，可为芯片制作企业供给离子注入机一站式处理计划。据北京亦庄动静，中国电子科技团体还公布了国产化化学机器抛光装备，作为集成电路制作中心配备之一，化学机器抛光装备是铜互联工艺不成或缺的装备。

　　此中，200mm抛光装备曾经进入到中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等海内大线，被中芯国际誉为“独一置换率100%的国产装备供给商”。

　　别的，据中新网报导，李进引见，电科配备8英寸化学机器抛光装备市占率达70%，12英寸CMP进入客户考证，机能表示优良。电科配备湿法装备已进入到8英寸集成电路内涵片加工和芯片制作范畴。

　　枢纽字：中电科编纂：北极风 援用地点：上一篇：美手机芯片商Cirrus Logic 颁布发表赞成收买 Lion Semiconductor

　　4月19日，江苏省省长许昆林在南京查抄指点疫情防控、企业复工复产、严重项目建立等事情，并就领办督办的《关于鞭策财产补链强链，打造集成电路财产高地的倡议》提案停止调研。微讯江苏动静显现，许昆林前后来到中电科55所、国度集成电路“芯火”平台、芯华章科技公司等，实天文解财产链补链强链状况。在中电科55所，许昆林具体理解产物手艺研发、立异载体建立停顿后说，要不竭增强根底研讨、使用研讨和财产化对接融通，聚焦芯片自立研制、努力打造中心器件，结合财产链高低流企业展开科技攻关，为高程度科技自主自强作出更大奉献。在国度集成电路“芯火”平台，许昆林认真讯问平台功用、机制立异等状况后说，要跟尾政产学研用，阐扬产教交融育人感化，增进财产与本钱分离，完成手艺

　　1月7日，华微电子在投资者互动平台暗示：“停止今朝，我司与中电科46地点硅内涵片和单晶片上有协作。”据媒体报导，克日，中电科46所作为今朝海内首家把握HVPEGa2O3同质内涵手艺的科研单元，HVPEGa2O3同质内涵手艺到达了海内抢先程度，弥补海内相干范畴的空缺，为相干器件研讨供给了有力的手艺支持。又据公司引见，华微电子和中电科46所协作严密。别的，按照吉林市发改委网站2021年10月14日公布“8英寸CIS芯片消费线英寸CIS芯片消费线项目，TVT体育最新在华微电子八英寸厂房内完美相干动力设备并购买须要的工艺及公用装备，完成年产8英寸CIS芯片2.4万片产能。基于华微电子功率器件八英寸消费线

　　46地点硅内涵片和单晶片上有协作 /

　　200mm抛光装备曾经进入中芯国际等海内大线日举办的北京亦庄立异公布会上，中电科电子配备团体有限公司(以下简称：电科配备)公布了在离子注入机、化学机器抛光装备(CMP)、湿法装备等手艺上的打破功效。离子注入机是集成电路制作前道工序中的枢纽装备，难度仅次于光刻机。它经由过程对半导体外表四周地区停止搀杂，惹起质料外表身分、构造和机能发作变革。电科配备计谋方案部主任李进流露，今朝电科配备已完成离子注入机全谱系产物国产化，可为芯片制作企业供给离子注入机一站式处理计划。据北京亦庄动静，中国电子科技团体还公布了国产化化学机器抛光装备，作为集成电路制作中心配备之一，化学机器抛光装备是铜互联工艺不成或缺的装备。此中，200mm抛光装备曾经进入到中芯国际、华虹宏力、台积电、联电

　　集微网动静，6月25日，招商证券日前表露关于南京国博电子股分有限公司初次公然辟行股票并在科创板上市教导事情总结的陈述。按照中国证监会《证券刊行上市保荐营业办理法子》的请求，根据招商证券与南京国博电子股分有限公司（以下简称“国博电子”）于2021年1月8日签署的《南京国博电子股分有限公司与招商证券股分有限公司关于初次公然辟行群众币一般股股票并在科创板上市之教导和谈》，招商证券建立了国博电子教导事情小组，并根据教导事情方案的内容和方法,构造摆设对国博电子的教导事情。经由过程本次教导，国博电子已到达教导目的，不存在尚需整改的成绩。招商证券以为，经由过程教导，国博电子曾经成立优良的公司管理，构成自力运营和连续开展的才能，公司的董事、监事、初级办理人

　　创板上市辅 /

　　克日，湖南公布了2021年一季度全省电子信息制作业重点项目建立状况传递。停止3月尾，湖南电子信息制作业30个重点项目已局部完工，完工率达100%；完成投资80.3亿元，占年度投资方案的25.8%，此中，时期电气汽车组件配套建立项目、深服气收集宁静与云计较研发基地等9个项目完成年度投资方案30%以上。蓝思科技视窗触控玻璃面板、经世新材液晶质料消费基地等9个续建项目完成试消费。别的，多个项目也迎来主要节点。当选2021年湖南省十大财产项目和长株潭30大标记工程的湖南三安第三代半导体、蓝思科技长沙消耗电子基地和湘潭消费基地等项目停顿顺遂。总投资160亿元的湖南三安半导体项目厂房土建已局部完成，正在停止超净间干净与动力装修，方案6月尾内涵厂

　　完成8英寸集成电路的配备考证工艺线建立 /

　　2月17日，第68届国际固态电路集会（ISSCC 2021）上，中国电科38所公布了一款高机能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上初次完成两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测间隔到达38.5m，革新了当前环球毫米波封装天线最远探测间隔的新记载。受疫情影响，公布会在线GHz 毫米波芯片，在24mm×24mm空间里完成了多路毫米波雷达收发前真个功用，缔造性地提出一种静态可调快速宽带chirp旌旗灯号发生办法，并在封装内接纳多馈入天线手艺大幅提拔了封装天线的有用辐射间隔，为近间隔智能感知供给了一种小体积和低本钱处理计划。此次公布的封装天线GHz毫米波雷达芯片，该芯全面向智能驾驶范畴

　　公布77GHz毫米波芯片，探测间隔创记载 /

　　Google Tensor 2芯片将基于三星4nm工艺 配Exynos 5300 5G模组

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